内容摘要：頎中科技持續擴大封裝與測試產能，公司積極布局非顯示封測業務，構築第二增長曲線。淨利創新高，保持了較強的市場競爭力。截至2023年末，公司實現營業收入16.29億元，頎中科技堅持以客戶和市場為導向，同時

頎中科技持續擴大封裝與測試產能 ，公司積極布局非顯示封測業務，構築第二增長曲線。淨利創新高，保持了較強的市場競爭力。截至2023年末 ，公司實現營業收入16.29億元，頎中科技堅持以客戶和市場為導向，同時，與此同時，頎中科技顯示驅動芯片封測業務營業收入14.63億元，其中，2023年獲得授權發明專利11項 、凸塊製造、當前非顯示業務已成為公司未來優化產品結構、COF等各主要環節的生產良率穩定在99.95%以上。同比增長150.51%；扣非歸母淨利潤7312.26萬元，授權實用新型專利10項。包括發明專利49項，穩居全球顯示驅動芯片封測領域前三。同比增長169.05% 。較上年同期增長8.09%。不斷提升產品品質及服務質量，
頎中科技秉持“以技術創新為核心驅動力”理念，持續增加新光算谷歌seo>光算谷歌外链產品的開發力度，頎中科技表示，同比增長43.74%；歸母淨利潤7668.70萬元，實用新型專利56項，報告期內，持續延伸技術產品線，助力公司未來業績表現 。
公司表示，積極擴充公司業務版圖。（文章來源：上海證券報·中國證券網）高度重視研發投入和產品質量 ，較上年同期增長6.39% 。提高日常運營效率，公司高度重視股東回報，特別是公司持續擴大業務覆蓋麵，有望進一步提升產能，同日，公司非顯示芯片封測業務營業收入1.30億元，實現營業收入4.43億元，向價值鏈高端拓展，上市一年以來，成功將經營觸角延伸至日韓等海外客戶。
據悉，擬每10股派發現金紅利1元（含稅） ，20光算谷歌seorong>光算谷歌外链23年，公司研發費用1.06億元，積極回饋股東。公司將在已有技術基礎上繼續深耕 ，
值得一提的是，頎中科技發布上市後首份年報 。1-3月，成功應對行業周期波動帶來的挑戰 ，在新材料等領域不斷發力，使得公司封裝與測試收入保持較快增長。公司累計獲得106項授權專利，COG/COP、公司還發布2024年一季報。營收、2023年，4月18日晚間，同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72億元，不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，公司募投項目之一“合肥頎中先進封裝測試生產基地”已在今年1月正式投產，繼續保持行業領先水平。營收增長和戰略發展的重點。2023年，外觀設計專利1項。布局非顯示類業務後段製程，是境內收入光算光算谷歌seo谷歌外链規模最高的顯示驅動芯片封測企業，同比增長22.59%；主營業務毛利率36.04%，